창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2103MT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2103MT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2103MT1 | |
관련 링크 | NJM210, NJM2103MT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D750LPN393UEA5M | 39000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D750LPN393UEA5M.pdf | |
![]() | 3090-271F | 270nH Unshielded Inductor 615mA 200 mOhm Max 2-SMD | 3090-271F.pdf | |
![]() | 1747-L551 | 1747-L551 AB SMD or Through Hole | 1747-L551.pdf | |
![]() | HY-MA9305 | HY-MA9305 HY SMD or Through Hole | HY-MA9305.pdf | |
![]() | TMP77C82JDL | TMP77C82JDL ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP77C82JDL.pdf | |
![]() | EMPPC740EBUB233LH | EMPPC740EBUB233LH IBM BGA | EMPPC740EBUB233LH.pdf | |
![]() | P83C654FBP049 | P83C654FBP049 PHILIPS DIP | P83C654FBP049.pdf | |
![]() | HD74HC4538FP-ER | HD74HC4538FP-ER HIT SOP-16 | HD74HC4538FP-ER.pdf | |
![]() | LA76931K-7N5AM3 | LA76931K-7N5AM3 SANYO DIP | LA76931K-7N5AM3.pdf | |
![]() | HZ9B3TA | HZ9B3TA ST DO-35 | HZ9B3TA.pdf | |
![]() | BM91401CP | BM91401CP EMC DIP | BM91401CP.pdf |