창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2096M-TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2096M-TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2096M-TE3 | |
관련 링크 | NJM2096, NJM2096M-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STU8NM50N | MOSFET N-CH 500V 5A IPAK | STU8NM50N.pdf | |
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![]() | RSF12JBR680 | RES MO 1/2W 0.68 OHM 5% AXIAL | RSF12JBR680.pdf | |
![]() | LUCL8576AP-DT | LUCL8576AP-DT LUCENT PLCC | LUCL8576AP-DT.pdf | |
![]() | MLK1005S8N2DT003 | MLK1005S8N2DT003 TDK SMD | MLK1005S8N2DT003.pdf | |
![]() | ICS343MI-31LFT | ICS343MI-31LFT MAXIM SMD | ICS343MI-31LFT.pdf | |
![]() | MM58174N/CM | MM58174N/CM NEC DIP | MM58174N/CM.pdf | |
![]() | W29C040- | W29C040- WINBOND DIP | W29C040-.pdf | |
![]() | TK0326/702378T | TK0326/702378T ORIGINAL BGA | TK0326/702378T.pdf | |
![]() | RG152R | RG152R PEC SMD or Through Hole | RG152R.pdf |