창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2082M(TE3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2082M(TE3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2082M(TE3) | |
| 관련 링크 | NJM2082, NJM2082M(TE3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A330JBLAT4X | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A330JBLAT4X.pdf | |
![]() | C901U151KVYDAAWL40 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KVYDAAWL40.pdf | |
![]() | M30L45C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO220AB | M30L45C-E3/4W.pdf | |
![]() | TC54VN4502RCB713 | TC54VN4502RCB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN4502RCB713.pdf | |
![]() | NBB703 | NBB703 ORIGINAL BGA | NBB703.pdf | |
![]() | FLS-850 | FLS-850 SYNERGY SMD or Through Hole | FLS-850.pdf | |
![]() | MRF639 | MRF639 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF639.pdf | |
![]() | MSM531602E-72GS-K | MSM531602E-72GS-K OKI SOP-0.72-44 | MSM531602E-72GS-K.pdf | |
![]() | 2031-5012-02 | 2031-5012-02 TYCO SMD or Through Hole | 2031-5012-02.pdf | |
![]() | ES1D /ED34 | ES1D /ED34 VISHAY DO-214 | ES1D /ED34.pdf | |
![]() | CLC414AJ/QML | CLC414AJ/QML NSC DIP | CLC414AJ/QML.pdf |