창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2076M-TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2076M-TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2076M-TE3 | |
| 관련 링크 | NJM2076, NJM2076M-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KSD707 | KSD707 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD707.pdf | |
![]() | 10575/BEBJC883 | 10575/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10575/BEBJC883.pdf | |
![]() | HU3420V221MCAWPEC | HU3420V221MCAWPEC HIT DIP | HU3420V221MCAWPEC.pdf | |
![]() | 2-33456-1 | 2-33456-1 TE SMD or Through Hole | 2-33456-1.pdf | |
![]() | BTA08-600BW/800BW | BTA08-600BW/800BW ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA08-600BW/800BW.pdf | |
![]() | -- | -- HY SMD or Through Hole | ||
![]() | UPD179324GB-501 | UPD179324GB-501 NEC QFP52 | UPD179324GB-501.pdf | |
![]() | PIC12F676-I/P | PIC12F676-I/P MICROCHIP DIP | PIC12F676-I/P.pdf | |
![]() | MM8430-2600RB | MM8430-2600RB MURATA SMD | MM8430-2600RB.pdf | |
![]() | YSS244-M | YSS244-M YAMAHA DIP24 | YSS244-M.pdf | |
![]() | BYV31-200 | BYV31-200 PHILIPS DO-4 | BYV31-200.pdf | |
![]() | E1K24A12 | E1K24A12 SIP DEUTRONIC | E1K24A12.pdf |