창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2072M-TE1-#ZZZB. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2072M-TE1-#ZZZB. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DMP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2072M-TE1-#ZZZB. | |
| 관련 링크 | NJM2072M-TE, NJM2072M-TE1-#ZZZB. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5242BS-7 | DIODE ZENER 12V 200MW SOD323 | MMSZ5242BS-7.pdf | |
![]() | CRCW04023R30JNED | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04023R30JNED.pdf | |
![]() | ESR25JZPF1002 | RES SMD 10K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1002.pdf | |
![]() | MSA-0485 | MSA-0485 Agilent FlatPack-4P | MSA-0485.pdf | |
![]() | TLP862 | TLP862 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP862.pdf | |
![]() | BB303M | BB303M RENESAS . MPAK-4 | BB303M.pdf | |
![]() | LC9911K | LC9911K SANYO DIP28( ) | LC9911K.pdf | |
![]() | IRFI4227 | IRFI4227 IR TO-220 | IRFI4227.pdf | |
![]() | GD82562V | GD82562V INTEL BGA | GD82562V.pdf | |
![]() | BA05AA-0280-0AC | BA05AA-0280-0AC INTERP SMD or Through Hole | BA05AA-0280-0AC.pdf | |
![]() | MC3153L | MC3153L MOT Call | MC3153L.pdf | |
![]() | GEE144FR-CY | GEE144FR-CY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | GEE144FR-CY.pdf |