창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2060V-TE1#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2060V-TE1#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2060V-TE1#ZZZB | |
관련 링크 | NJM2060V-T, NJM2060V-TE1#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECH-S1H562JZ | 5600pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.335" L x 0.158" W (8.50mm x 4.00mm) | ECH-S1H562JZ.pdf | ||
TPS3306-33QDRG4Q1 | TPS3306-33QDRG4Q1 TI SOP8 | TPS3306-33QDRG4Q1.pdf | ||
RN1903(TE85L,F) | RN1903(TE85L,F) TOSHIBA SOT363 | RN1903(TE85L,F).pdf | ||
NH82801IR REV: SLA9N | NH82801IR REV: SLA9N intel BGA | NH82801IR REV: SLA9N.pdf | ||
DG786024 | DG786024 INTERSIL DIP-24 | DG786024.pdf | ||
C1608CB-16NJ | C1608CB-16NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-16NJ.pdf | ||
CY22381SXI-184T | CY22381SXI-184T CY SMD or Through Hole | CY22381SXI-184T.pdf | ||
MAX8213ACSL | MAX8213ACSL MAXIM SOP16 | MAX8213ACSL.pdf | ||
IML8811-TR | IML8811-TR IML MSOP8 | IML8811-TR.pdf | ||
NJM2403DD | NJM2403DD JRC DIP-8 | NJM2403DD.pdf | ||
S1N3156UR-1 | S1N3156UR-1 MICROSEMI SMD | S1N3156UR-1.pdf |