창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM13700M04+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM13700M04+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 25A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM13700M04+ | |
| 관련 링크 | NJM1370, NJM13700M04+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F33CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33CET.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BC-12-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | D48505G-25 | D48505G-25 N/A SOP | D48505G-25.pdf | |
![]() | TDB1030 | TDB1030 PHILIPS DIP24 | TDB1030.pdf | |
![]() | RJ0805FRE07470KL | RJ0805FRE07470KL YAGEO Call | RJ0805FRE07470KL.pdf | |
![]() | H0503RN-2W | H0503RN-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H0503RN-2W.pdf | |
![]() | 74HC32D652 | 74HC32D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC32D652.pdf | |
![]() | HWXQ208-2 | HWXQ208-2 RENESA SMD or Through Hole | HWXQ208-2.pdf | |
![]() | CW3PCT521A R200F | CW3PCT521A R200F KOA SMD or Through Hole | CW3PCT521A R200F.pdf | |
![]() | MC88915FNTOR2 | MC88915FNTOR2 MOT SMD or Through Hole | MC88915FNTOR2.pdf | |
![]() | TSW-102-08-G-D | TSW-102-08-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-102-08-G-D.pdf |