창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM12901D1 00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM12901D1 00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM12901D1 00 | |
| 관련 링크 | NJM12901, NJM12901D1 00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TX2-LT-9V-TH | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 9VDC Coil Through Hole | TX2-LT-9V-TH.pdf | |
![]() | TNPW06031K00BEEC | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K00BEEC.pdf | |
![]() | QS18EN6DB | QS18EN6DB BANNER SMD or Through Hole | QS18EN6DB.pdf | |
![]() | CS4622-CQ | CS4622-CQ CAYSTAL TQFP | CS4622-CQ.pdf | |
![]() | LE82GM965/SAL5T | LE82GM965/SAL5T INTEL BGA | LE82GM965/SAL5T.pdf | |
![]() | TCC3150FBGA-64P | TCC3150FBGA-64P ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC3150FBGA-64P.pdf | |
![]() | CMZB36 TE12L | CMZB36 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMZB36 TE12L.pdf | |
![]() | MAS9251AFSN06 | MAS9251AFSN06 ORIGINAL MSOP8 | MAS9251AFSN06.pdf | |
![]() | M29W640GSB-70ZF6 | M29W640GSB-70ZF6 STM SMD or Through Hole | M29W640GSB-70ZF6.pdf | |
![]() | GRM39CH102J100D500 | GRM39CH102J100D500 muRata SMD0603 | GRM39CH102J100D500.pdf | |
![]() | IDT72255LA10PFG | IDT72255LA10PFG IDT QFP | IDT72255LA10PFG.pdf | |
![]() | OM6195HN/C1.. | OM6195HN/C1.. NXP QFN | OM6195HN/C1...pdf |