창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM062M-TE1 JRC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM062M-TE1 JRC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM062M-TE1 JRC | |
관련 링크 | NJM062M-TE, NJM062M-TE1 JRC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7S-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-16.000MAHE-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-072K32L | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072K32L.pdf | |
![]() | RCL122539K2FKEG | RES SMD 39.2K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122539K2FKEG.pdf | |
![]() | TC623CE0A | TC623CE0A TOSHIBA SOP | TC623CE0A.pdf | |
![]() | KDA0802CN | KDA0802CN SAMSUNG DIP16 | KDA0802CN.pdf | |
![]() | TBCW70T5LM | TBCW70T5LM tosh SMD or Through Hole | TBCW70T5LM.pdf | |
![]() | HM66AQB36102BP50 | HM66AQB36102BP50 ELPIDA BGA | HM66AQB36102BP50.pdf | |
![]() | D0370400A2 | D0370400A2 EPCOS SMD or Through Hole | D0370400A2.pdf | |
![]() | 6MPB200RTA060 | 6MPB200RTA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MPB200RTA060.pdf | |
![]() | MG100J6ES53 | MG100J6ES53 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100J6ES53.pdf | |
![]() | Z84C3010PEC/Z80CTC | Z84C3010PEC/Z80CTC ZiLOG DIP28 | Z84C3010PEC/Z80CTC.pdf | |
![]() | KMH63VN122M22X25T2 | KMH63VN122M22X25T2 NIPPON DIP | KMH63VN122M22X25T2.pdf |