창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM022M04+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM022M04+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM022M04+ | |
| 관련 링크 | NJM022, NJM022M04+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A470KAA | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A470KAA.pdf | |
![]() | RC0402DR-0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0761K9L.pdf | |
![]() | NHQMM152B345R5 | NHQMM152B345R5 GESensing SMD | NHQMM152B345R5.pdf | |
![]() | AE30 | AE30 AIC/ SOT-89 | AE30.pdf | |
![]() | AM2950IADC | AM2950IADC AMD DIP | AM2950IADC.pdf | |
![]() | TDC180-10A | TDC180-10A Bussmann SMD or Through Hole | TDC180-10A.pdf | |
![]() | LM25085MY NOPB | LM25085MY NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LM25085MY NOPB.pdf | |
![]() | IDT74SSTVN16859AG | IDT74SSTVN16859AG ORIGINAL TSSOP | IDT74SSTVN16859AG.pdf | |
![]() | SWI0603CT-R18J | SWI0603CT-R18J AOBA SMD or Through Hole | SWI0603CT-R18J.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GW(125) | 74LVC1G08GW(125) NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G08GW(125).pdf | |
![]() | SIM540W_32D_ESMT | SIM540W_32D_ESMT SIMCOM SMD or Through Hole | SIM540W_32D_ESMT.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-90WCC- | AM29LV160DB-90WCC- AMD FBGA | AM29LV160DB-90WCC-.pdf |