창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1653LH4(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1653LH4(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1653LH4(TE1) | |
| 관련 링크 | NJG1653LH, NJG1653LH4(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS22-TP | DIODE SCHOTTKY 20V 2A DO214AC | SS22-TP.pdf | |
![]() | SPM5015T-6R8M-LR | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 134.6 mOhm Max Nonstandard | SPM5015T-6R8M-LR.pdf | |
![]() | MLG1005S1N6STD25 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N6STD25.pdf | |
![]() | PAC500RGQ | PAC500RGQ CMD SMD or Through Hole | PAC500RGQ.pdf | |
![]() | AD8032ARM H9A | AD8032ARM H9A AD MSOP-8 | AD8032ARM H9A.pdf | |
![]() | BCM5702WKFB P12 | BCM5702WKFB P12 BROADCOM BGA | BCM5702WKFB P12.pdf | |
![]() | TLP109(IGM-TPL | TLP109(IGM-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP109(IGM-TPL.pdf | |
![]() | X25045E039 | X25045E039 XICOR SOP8 | X25045E039.pdf | |
![]() | 176792-7 | 176792-7 AMP ORIGINAL | 176792-7.pdf | |
![]() | CEUMK325F474ZF-T | CEUMK325F474ZF-T TAIYO 1210 | CEUMK325F474ZF-T.pdf | |
![]() | SV28-24-100-1 | SV28-24-100-1 ACBEL SMD or Through Hole | SV28-24-100-1.pdf | |
![]() | AT25256AW-SI2.7 | AT25256AW-SI2.7 ATMEL SOP8 | AT25256AW-SI2.7.pdf |