창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1523B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1523B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1523B2 | |
| 관련 링크 | NJG15, NJG1523B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2E-X1R5F2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X1R5F2 5M.pdf | |
![]() | 9403ADCQR | 9403ADCQR F CDIP | 9403ADCQR.pdf | |
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![]() | LPC2114FBD/01 | LPC2114FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2114FBD/01.pdf | |
![]() | CY62146VLL | CY62146VLL CYPRESS SMD or Through Hole | CY62146VLL.pdf | |
![]() | BCP69-16.115 | BCP69-16.115 NXP SMD or Through Hole | BCP69-16.115.pdf | |
![]() | CMI_LS2_42/46_TB_V1.0 | CMI_LS2_42/46_TB_V1.0 DYNAMIC-K SMD | CMI_LS2_42/46_TB_V1.0.pdf | |
![]() | SSP2610VF80A | SSP2610VF80A MOTOROLA BGA | SSP2610VF80A.pdf | |
![]() | 106BPS035K | 106BPS035K ILLINOISCAPACITOR BPSSeries10uF35 | 106BPS035K.pdf | |
![]() | CYD01S18V-133BBI | CYD01S18V-133BBI CYP Call | CYD01S18V-133BBI.pdf |