창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJG1107HB3-TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJG1107HB3-TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USB8-B3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJG1107HB3-TE3 | |
| 관련 링크 | NJG1107H, NJG1107HB3-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K30M00000.pdf | |
![]() | SIT9003AI-23-25DB-25.00000T | OSC XO 2.5V 25MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-23-25DB-25.00000T.pdf | |
| ABLNO-156.250MHZ-T2 | 156.25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA | ABLNO-156.250MHZ-T2.pdf | ||
![]() | AR0805FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07510KL.pdf | |
![]() | LPC762BDH | LPC762BDH PHI TSSOP20 | LPC762BDH.pdf | |
![]() | SI4633 | SI4633 SI SOP8 | SI4633.pdf | |
![]() | 3013359-01 | 3013359-01 NS DIP-16 | 3013359-01.pdf | |
![]() | XM1203FC868XE1 | XM1203FC868XE1 Semtech 48-QFN | XM1203FC868XE1.pdf | |
![]() | THS6012CDWP | THS6012CDWP TI SOP | THS6012CDWP.pdf | |
![]() | 78613/8MC | 78613/8MC ORIGINAL SMD6 | 78613/8MC.pdf | |
![]() | 4452A210 | 4452A210 INTEL CPU | 4452A210.pdf |