창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJ88C30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJ88C30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJ88C30 | |
| 관련 링크 | NJ88, NJ88C30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625186R000F9R | RES SMD 186 OHM 1% 0.3W 1206 | Y1625186R000F9R.pdf | |
![]() | NJM2384M | NJM2384M JRC SMD | NJM2384M.pdf | |
![]() | 1N978C-1 | 1N978C-1 MICROSEMI SMD | 1N978C-1.pdf | |
![]() | SES40430 | SES40430 ORIGINAL SMD or Through Hole | SES40430.pdf | |
![]() | DS32EL0421SQX/NOPB | DS32EL0421SQX/NOPB NSC LLP | DS32EL0421SQX/NOPB.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2J224MT000N | CKG45NX7R2J224MT000N TDK SMD | CKG45NX7R2J224MT000N.pdf | |
![]() | TPA60113CT | TPA60113CT TI TSOP24 | TPA60113CT.pdf | |
![]() | TLV2471CDBV | TLV2471CDBV TI SOT23-5 | TLV2471CDBV.pdf | |
![]() | ICVS0514X350PR | ICVS0514X350PR INNOCHIPS SMD or Through Hole | ICVS0514X350PR.pdf | |
![]() | 559171210 | 559171210 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 559171210.pdf |