창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NIS5132E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NIS5132E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NIS5132E2 | |
관련 링크 | NIS51, NIS5132E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D16M93440 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D16M93440.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2C-25NB | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3821AI-2C-25NB.pdf | |
![]() | AP2603GY | AP2603GY APEC/ SMD or Through Hole | AP2603GY.pdf | |
![]() | KF13001 | KF13001 KF TO-92 | KF13001.pdf | |
![]() | STI7100PWC | STI7100PWC ST BGA | STI7100PWC.pdf | |
![]() | LMV821DCKRG4 | LMV821DCKRG4 TI SC70-5 | LMV821DCKRG4.pdf | |
![]() | F1M9N | F1M9N NO SMD or Through Hole | F1M9N.pdf | |
![]() | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL CONEXANT SMD or Through Hole | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC INTERSIL.pdf | |
![]() | BLM21AH102SNID | BLM21AH102SNID MUR SMD or Through Hole | BLM21AH102SNID.pdf | |
![]() | BCR1181781FT | BCR1181781FT N/A SMD or Through Hole | BCR1181781FT.pdf | |
![]() | TSI180M | TSI180M ST SOP8 | TSI180M.pdf | |
![]() | 9293510302 | 9293510302 PAPST original pack | 9293510302.pdf |