창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NID30S24-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NID30S24-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NID30S24-15 | |
| 관련 링크 | NID30S, NID30S24-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PEF55208V1.1 | PEF55208V1.1 Infineon BGA | PEF55208V1.1.pdf | |
![]() | IXF6402BECB4 | IXF6402BECB4 INTEL BGA | IXF6402BECB4.pdf | |
![]() | KSC1845-E | KSC1845-E ORIGINAL TO-92 | KSC1845-E.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCCC000 | K4H511638C-UCCC000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCCC000.pdf | |
![]() | CP-4610 | CP-4610 TDK SMD or Through Hole | CP-4610.pdf | |
![]() | 20463 | 20463 Conexant QFP | 20463.pdf | |
![]() | 267 02.5 | 267 02.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 267 02.5.pdf | |
![]() | XJ8C-0611 | XJ8C-0611 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | XJ8C-0611.pdf | |
![]() | MF55D30.1K1%TR | MF55D30.1K1%TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MF55D30.1K1%TR.pdf | |
![]() | KB9223TQ-L | KB9223TQ-L SAM QFP | KB9223TQ-L.pdf |