창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHSC1506R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630013 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | 비유도성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1630013-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NHSC1506R8J | |
| 관련 링크 | NHSC15, NHSC1506R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K181K15C0GK5UH5 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15C0GK5UH5.pdf | |
| AT-27.000MAPJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAPJ-T.pdf | ||
![]() | 4310R-101-564 | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | 4310R-101-564.pdf | |
![]() | MRF5S19090LSR5 | MRF5S19090LSR5 MOT NA | MRF5S19090LSR5.pdf | |
![]() | LA72702NVA | LA72702NVA SANYO NAVIS | LA72702NVA.pdf | |
![]() | 20.27250MHZ | 20.27250MHZ KOAN HC-49S | 20.27250MHZ.pdf | |
![]() | XC2S300PQG208 | XC2S300PQG208 XILINX QFP | XC2S300PQG208.pdf | |
![]() | EPM10K20TI144-4N | EPM10K20TI144-4N ALTERA SMD or Through Hole | EPM10K20TI144-4N.pdf | |
![]() | LR2512-01-R068-F | LR2512-01-R068-F IRC SMD | LR2512-01-R068-F.pdf | |
![]() | MS-100W | MS-100W OSGD SMD or Through Hole | MS-100W.pdf | |
![]() | TH203H | TH203H TH DIP | TH203H.pdf | |
![]() | N1863CH24 | N1863CH24 WESTCODE SMD or Through Hole | N1863CH24.pdf |