창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHSA5025RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625985 HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625985-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625985-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3-1625985-4 3-1625985-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NHSA5025RJ | |
| 관련 링크 | NHSA50, NHSA5025RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-24.576MHZ-10-1-U-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.576MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | CRGH0603F86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F86R6.pdf | |
![]() | CRF2512-FX-R035ELF | CRF2512-FX-R035ELF BOURNS SMD | CRF2512-FX-R035ELF.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC30 | K7D161874B-HC30 SAMSUNG BGA | K7D161874B-HC30.pdf | |
![]() | 10186DC | 10186DC FSC DIP-16 | 10186DC.pdf | |
![]() | XC5210/TQ144 | XC5210/TQ144 XC QFP | XC5210/TQ144.pdf | |
![]() | N75176BP | N75176BP ORIGINAL DIP | N75176BP.pdf | |
![]() | B82470A1473M000 | B82470A1473M000 EPCOS SMD | B82470A1473M000.pdf | |
![]() | MAX1544ETL-T | MAX1544ETL-T MAXIM QFN | MAX1544ETL-T.pdf | |
![]() | EE2-3NUN-L | EE2-3NUN-L NECTOKIN SMD or Through Hole | EE2-3NUN-L.pdf | |
![]() | SKIIP31AC12T2 | SKIIP31AC12T2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31AC12T2.pdf |