창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NHQM801B325R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NHQM801B325R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NHQM801B325R5 | |
관련 링크 | NHQM801, NHQM801B325R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744062003 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 32 mOhm Max 2727 (6868 Metric) | 744062003.pdf | |
![]() | CRCW251226K7FKEGHP | RES SMD 26.7K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251226K7FKEGHP.pdf | |
![]() | DP11SV3015B15P | DP11S VER 15P 30DET 15P M7*7MM | DP11SV3015B15P.pdf | |
![]() | LE82Q965 | LE82Q965 INTEL BGA | LE82Q965.pdf | |
![]() | CD2350NL | CD2350NL ORIGINAL DIP22 | CD2350NL.pdf | |
![]() | TLP180(GB,F) | TLP180(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(GB,F).pdf | |
![]() | AS4C256K160FO-50JC | AS4C256K160FO-50JC ALLIANCE SOJ | AS4C256K160FO-50JC.pdf | |
![]() | ACE50930AMB+ | ACE50930AMB+ ACE SOT89-3 | ACE50930AMB+.pdf | |
![]() | AD7895AR-3/-10 | AD7895AR-3/-10 AD SMD-8 | AD7895AR-3/-10.pdf | |
![]() | 62S16512U-70LLT | 62S16512U-70LLT ORIGINAL BGA | 62S16512U-70LLT.pdf | |
![]() | K61379#12 011MX | K61379#12 011MX DALSA DIP | K61379#12 011MX.pdf | |
![]() | HZM5.6NB1T2 | HZM5.6NB1T2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM5.6NB1T2.pdf |