창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NHP-175+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NHP-175+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NHP-175+ | |
관련 링크 | NHP-, NHP-175+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMK325BJ106KM-T | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325BJ106KM-T.pdf | ||
SN75469NE4 | TRANS 7NPN DARL 100V 0.5A DIP | SN75469NE4.pdf | ||
THS1068RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 10W | THS1068RJ.pdf | ||
ERA-2ARB9530X | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB9530X.pdf | ||
52808-2370 | 52808-2370 MOLEX 23P | 52808-2370.pdf | ||
MJD117-SMD | MJD117-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD117-SMD.pdf | ||
LH156022 | LH156022 SHARP SMD or Through Hole | LH156022.pdf | ||
M30623M8T-263GP | M30623M8T-263GP MIT QFP | M30623M8T-263GP.pdf | ||
TEF6892H1V21N | TEF6892H1V21N NXP SMD | TEF6892H1V21N.pdf | ||
BLF1043,135 | BLF1043,135 NXP SOT538 | BLF1043,135.pdf | ||
JG0-0026 | JG0-0026 pulse RJ45 | JG0-0026.pdf | ||
MF555P | MF555P TI DIP8 | MF555P.pdf |