창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NHI-1559 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NHI-1559 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NHI-1559 | |
| 관련 링크 | NHI-, NHI-1559 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C224KAT2P | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C224KAT2P.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3CLXAJ | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLXAJ.pdf | |
![]() | AR0805FR-0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0710R5L.pdf | |
![]() | LH28F800BGHB-BTLIE | LH28F800BGHB-BTLIE SHARP BGA | LH28F800BGHB-BTLIE.pdf | |
![]() | AR100-DR | AR100-DR ATX SOP | AR100-DR.pdf | |
![]() | AM29LV640MH-120REI | AM29LV640MH-120REI AMD SMD or Through Hole | AM29LV640MH-120REI.pdf | |
![]() | MAX8878-36D 115 | MAX8878-36D 115 PHILIPS SMD or Through Hole | MAX8878-36D 115.pdf | |
![]() | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ.pdf | |
![]() | IMP38HC43EPA | IMP38HC43EPA IMP DIP8 | IMP38HC43EPA.pdf | |
![]() | CIM31J601 | CIM31J601 Samsung SMD | CIM31J601.pdf | |
![]() | XP3527-01 | XP3527-01 XP CDIP-16 | XP3527-01.pdf | |
![]() | TSUP8-1 | TSUP8-1 NICERA SMD or Through Hole | TSUP8-1.pdf |