창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NH82801IBM QP23ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NH82801IBM QP23ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NH82801IBM QP23ES | |
관련 링크 | NH82801IBM, NH82801IBM QP23ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206Y224JBAAT4X | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y224JBAAT4X.pdf | ||
C1608Y5V1A225Z | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1A225Z.pdf | ||
T86C226K6R3ESSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C226K6R3ESSS.pdf | ||
752105191AP | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SRT | 752105191AP.pdf | ||
AD810AQ | AD810AQ AD SMD or Through Hole | AD810AQ.pdf | ||
TPS2010ADR G4 | TPS2010ADR G4 TI SOP8 | TPS2010ADR G4.pdf | ||
87CM14FG-6HN3 | 87CM14FG-6HN3 TOSHIBA QFP64 | 87CM14FG-6HN3.pdf | ||
ADM3491AN | ADM3491AN AD DIP-14 | ADM3491AN.pdf | ||
CD90-V7925-1GTR | CD90-V7925-1GTR QUALCOMM QFN48 | CD90-V7925-1GTR.pdf | ||
V83CE528 | V83CE528 PHI QFP-M44P | V83CE528.pdf | ||
SFV16R-1STE1HLF | SFV16R-1STE1HLF FCI SMD or Through Hole | SFV16R-1STE1HLF.pdf | ||
TMS320VS5410PGE-100 | TMS320VS5410PGE-100 TI SMD or Through Hole | TMS320VS5410PGE-100.pdf |