창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NH82801HEM/QN24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NH82801HEM/QN24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NH82801HEM/QN24 | |
관련 링크 | NH82801HE, NH82801HEM/QN24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27035IAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IAT.pdf | ||
DSC1123DL2-250.0000 | 250MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL2-250.0000.pdf | ||
RE1206DRE0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0744R2L.pdf | ||
CR0805-FX-3481ELF | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3481ELF.pdf | ||
CDV19EF510J03 | CDV19EF510J03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDV19EF510J03.pdf | ||
KFW4G1602M-DEB5 | KFW4G1602M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFW4G1602M-DEB5.pdf | ||
TLP251GB | TLP251GB TOS DIP | TLP251GB.pdf | ||
TK7K8418LF | TK7K8418LF FUJI SSOP | TK7K8418LF.pdf | ||
ISPLSI2128VE-135LE176 | ISPLSI2128VE-135LE176 LATTICE QFP | ISPLSI2128VE-135LE176.pdf | ||
TS5L100PWT | TS5L100PWT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5L100PWT.pdf | ||
IOR306C | IOR306C IR SOP-8 | IOR306C.pdf | ||
10V1000UF (8*12) | 10V1000UF (8*12) QIFA SMD or Through Hole | 10V1000UF (8*12).pdf |