창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NGB8206ANSL3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NGB8206N,AN | |
| PCN 조립/원산지 | Metal Capacity Expansion 13/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 390V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 50A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 4.5V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 게이트 전하 | - | |
| Td(온/오프) @ 25°C | -/5µs | |
| 테스트 조건 | 300V, 9A, 1k옴, 5V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NGB8206ANSL3G | |
| 관련 링크 | NGB8206, NGB8206ANSL3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | HG62F75R55FN | HG62F75R55FN ORIGINAL QFP | HG62F75R55FN.pdf | |
![]() | FQD20N06LF | FQD20N06LF FAIRC TO-252(DPAK) | FQD20N06LF.pdf | |
![]() | SL74HC139D | SL74HC139D HYNIX SOP-3.9-16P | SL74HC139D.pdf | |
![]() | M34570M4308FP | M34570M4308FP MITSUBISHIRENE SMD or Through Hole | M34570M4308FP.pdf | |
![]() | BZX79C22 | BZX79C22 mot SMD or Through Hole | BZX79C22.pdf |