창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NGB8204ANT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NGB8204N | |
| PCN 조립/원산지 | Metal Capacity Expansion 13/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 430V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 18A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 50A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 4V, 15A | |
| 전력 - 최대 | 115W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 게이트 전하 | - | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | NGB8204ANT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NGB8204ANT4G | |
| 관련 링크 | NGB8204, NGB8204ANT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S200JV4T | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S200JV4T.pdf | |
![]() | 0603YC823JAT2A | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC823JAT2A.pdf | |
![]() | LH4111 | LH4111 AMD CAN8 | LH4111.pdf | |
![]() | AK33865G7 | AK33865G7 AIC SOT223 | AK33865G7.pdf | |
![]() | 2SD2098/TQ | 2SD2098/TQ CHANGHAO SMD or Through Hole | 2SD2098/TQ.pdf | |
![]() | 54552-0402 | 54552-0402 Molex SMD or Through Hole | 54552-0402.pdf | |
![]() | HCPL3150V | HCPL3150V AVAGO DIP8 | HCPL3150V.pdf | |
![]() | FDC637AN TEL:82766440 | FDC637AN TEL:82766440 FAIRCHILD SOT-6 | FDC637AN TEL:82766440.pdf | |
![]() | H5N3301L | H5N3301L RENESAS TO-263 | H5N3301L.pdf | |
![]() | RPR-301S | RPR-301S ROHM SMD or Through Hole | RPR-301S.pdf | |
![]() | STTH3L06UY | STTH3L06UY STMicroectronics DO-214AA SMB | STTH3L06UY.pdf | |
![]() | CY37064VP-100-100AC | CY37064VP-100-100AC CYPRESS QFP | CY37064VP-100-100AC.pdf |