창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NG88GML QH73ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NG88GML QH73ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NG88GML QH73ES | |
관련 링크 | NG88GML , NG88GML QH73ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H430GA01J | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H430GA01J.pdf | |
![]() | VJ0603D820GXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GXXAJ.pdf | |
![]() | 0603R-1N6K | 1.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 40 mOhm Max 2-SMD | 0603R-1N6K.pdf | |
![]() | 218S2EBNA44 (IXP15O) | 218S2EBNA44 (IXP15O) ORIGINAL BGA | 218S2EBNA44 (IXP15O).pdf | |
![]() | DCP1046 | DCP1046 N/A QFN5 | DCP1046.pdf | |
![]() | 2450FB15K0001 | 2450FB15K0001 JOHANSON SMD or Through Hole | 2450FB15K0001.pdf | |
![]() | X2322SLBC | X2322SLBC NS CSP-16 | X2322SLBC.pdf | |
![]() | 516M8CKR | 516M8CKR NS SMD or Through Hole | 516M8CKR.pdf | |
![]() | K9F1208U0M--PCB0 | K9F1208U0M--PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0M--PCB0.pdf | |
![]() | SLDA-61S16 | SLDA-61S16 SILONEX SMD or Through Hole | SLDA-61S16.pdf | |
![]() | TLP627-1(F,T) | TLP627-1(F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP627-1(F,T).pdf |