창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG80L960JF25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG80L960JF25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG80L960JF25 | |
| 관련 링크 | NG80L96, NG80L960JF25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IAR.pdf | |
![]() | AL251 | AL251 AVERLOGI SMD or Through Hole | AL251.pdf | |
![]() | KME41 | KME41 ORIGINAL SMD-8 | KME41.pdf | |
![]() | IFR3000-48BCCF | IFR3000-48BCCF ORIGINAL ICRFIF-BASEBANDCO | IFR3000-48BCCF.pdf | |
![]() | PA255AOC200 | PA255AOC200 INTEL BGA | PA255AOC200.pdf | |
![]() | NJM072MTE1- | NJM072MTE1- JRC SMD or Through Hole | NJM072MTE1-.pdf | |
![]() | OXPCIe952-FBAG | OXPCIe952-FBAG OXFORD BGA | OXPCIe952-FBAG.pdf | |
![]() | PS325ESA | PS325ESA Pericom SMD or Through Hole | PS325ESA.pdf | |
![]() | ROM-2424S | ROM-2424S RECOM SIP4 | ROM-2424S.pdf | |
![]() | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM ORIGINAL DIP | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM.pdf | |
![]() | PCSDICAN | PCSDICAN NXP SOT23 | PCSDICAN.pdf |