창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG80960JF3V25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG80960JF3V25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG80960JF3V25 | |
| 관련 링크 | NG80960, NG80960JF3V25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196S2A8R4DD01D | 8.4pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A8R4DD01D.pdf | |
![]() | RT0603CRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07309RL.pdf | |
![]() | RA30H1317M | RA30H1317M MIT SMD or Through Hole | RA30H1317M.pdf | |
![]() | 247AFG | 247AFG TOSHIBA QFP | 247AFG.pdf | |
![]() | BCM4329XKUBG P21 | BCM4329XKUBG P21 BROADCOM BGA | BCM4329XKUBG P21.pdf | |
![]() | KT23 | KT23 K SSOP8 | KT23.pdf | |
![]() | 1877066-3 | 1877066-3 TYCO SMD or Through Hole | 1877066-3.pdf | |
![]() | MB84VD22280FE-70PBS-NJ | MB84VD22280FE-70PBS-NJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB84VD22280FE-70PBS-NJ.pdf | |
![]() | B66365-G1500-X167 | B66365-G1500-X167 SM SMD or Through Hole | B66365-G1500-X167.pdf | |
![]() | M37267M8-230SP | M37267M8-230SP MITS DIP-52P | M37267M8-230SP.pdf | |
![]() | 2SA608G-SPA-AC | 2SA608G-SPA-AC SANYO SMD or Through Hole | 2SA608G-SPA-AC.pdf |