창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM839R02C470R470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM839R02C470R470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM839R02C470R470 | |
| 관련 링크 | NFM839R02C, NFM839R02C470R470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F204XXCAR | 20.48MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCAR.pdf | |
![]() | RCP2512W16R0GET | RES SMD 16 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W16R0GET.pdf | |
![]() | IPB036N12N3GTR | IPB036N12N3GTR Infineon SMD or Through Hole | IPB036N12N3GTR.pdf | |
![]() | M65846FA | M65846FA MIT SMD or Through Hole | M65846FA.pdf | |
![]() | GL310-3D | GL310-3D GENESYS DIP | GL310-3D.pdf | |
![]() | MT1199E/BR | MT1199E/BR MTK QFP208 | MT1199E/BR.pdf | |
![]() | 20549-A | 20549-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 20549-A.pdf | |
![]() | SUM85N15 | SUM85N15 VISHAY SOT263 | SUM85N15.pdf | |
![]() | LM78D05-J3 | LM78D05-J3 GTM SOT-252 | LM78D05-J3.pdf | |
![]() | HQ1736 | HQ1736 ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ1736.pdf | |
![]() | 87C54X2SLRUM | 87C54X2SLRUM ATMEL PLCC | 87C54X2SLRUM.pdf | |
![]() | KA278R05-TSTU | KA278R05-TSTU SAMSUNG IC | KA278R05-TSTU.pdf |