창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM839R02C470R470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM839R02C470R470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM839R02C470R470 | |
관련 링크 | NFM839R02C, NFM839R02C470R470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2070.0017.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC/VDC | 2070.0017.24.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HCF7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HCF7.pdf | |
![]() | CRCW2010165RFKEF | RES SMD 165 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010165RFKEF.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1920-Q1-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1920-Q1-R-NC-FN.pdf | |
![]() | HL-AF-5060U57GU4FH190BC | HL-AF-5060U57GU4FH190BC HONGLI SMD or Through Hole | HL-AF-5060U57GU4FH190BC.pdf | |
![]() | X1TLK2218GPV | X1TLK2218GPV TI BGA289 | X1TLK2218GPV.pdf | |
![]() | XC5210-5PQG160I | XC5210-5PQG160I XILINX QFP | XC5210-5PQG160I.pdf | |
![]() | BQ4017YMC-70 | BQ4017YMC-70 TI DIP | BQ4017YMC-70.pdf | |
![]() | MN89647 | MN89647 FUJISTU QFP | MN89647.pdf | |
![]() | IC41LV44052-60J | IC41LV44052-60J ICSI SOP | IC41LV44052-60J.pdf | |
![]() | UPD75512-ES | UPD75512-ES NEC QFP | UPD75512-ES.pdf |