창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM55PC155F1H4L(NFM46P11C155T1M00-03) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM55PC155F1H4L(NFM46P11C155T1M00-03) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2220-155 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM55PC155F1H4L(NFM46P11C155T1M00-03) | |
관련 링크 | NFM55PC155F1H4L(NFM46P, NFM55PC155F1H4L(NFM46P11C155T1M00-03) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025ISR | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ISR.pdf | |
![]() | SIT1602ACL13-33S-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602ACL13-33S-25.000000E.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-037.1250 | 37.125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-037.1250.pdf | |
![]() | GDB-400MA | GDB-400MA COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GDB-400MA.pdf | |
![]() | FR3Je3/TR13 | FR3Je3/TR13 Microsemi DO-214AB | FR3Je3/TR13.pdf | |
![]() | DW-5177 | DW-5177 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW-5177.pdf | |
![]() | KBE00500-AM | KBE00500-AM SAMSUNG BGA | KBE00500-AM.pdf | |
![]() | UM9008F 9703-BO | UM9008F 9703-BO UMC QFP | UM9008F 9703-BO.pdf | |
![]() | 20CJ150 | 20CJ150 ORIGINAL TO-223 | 20CJ150.pdf | |
![]() | TAAB475K050RNJ | TAAB475K050RNJ AVX B | TAAB475K050RNJ.pdf | |
![]() | CXK581100TM-15L | CXK581100TM-15L SONY TSOP | CXK581100TM-15L.pdf |