창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM2012K03F506T1M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM2012K03F506T1M00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM2012K03F506T1M00 | |
| 관련 링크 | NFM2012K03F, NFM2012K03F506T1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B32671P6104K | 0.1µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32671P6104K.pdf | |
|  | SG-8003CG-PCM | 1MHz ~ 166MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | SG-8003CG-PCM.pdf | |
|  | BUK969R0-60E,118 | MOSFET N-CH 60V 75A D2PAK | BUK969R0-60E,118.pdf | |
|  | SA58670ABS.115 | SA58670ABS.115 NXP SMD or Through Hole | SA58670ABS.115.pdf | |
|  | C3216X7R1H824KT | C3216X7R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H824KT.pdf | |
|  | K7S3236T4C-EC45 | K7S3236T4C-EC45 SAMSUNG BGA | K7S3236T4C-EC45.pdf | |
|  | REG1117-2.5/2K5 | REG1117-2.5/2K5 TI SOT223 | REG1117-2.5/2K5.pdf | |
|  | BEST-0083 | BEST-0083 BEST SMD or Through Hole | BEST-0083.pdf | |
|  | CP1206HD | CP1206HD ICF SMD or Through Hole | CP1206HD.pdf | |
|  | HFCN-1600D+ | HFCN-1600D+ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFCN-1600D+.pdf | |
|  | LT1076IQ#TPPBF | LT1076IQ#TPPBF LT DD-PAK5 | LT1076IQ#TPPBF.pdf |