창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM18PC105R0J3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM18PC105R0J3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM18PC105R0J3 | |
관련 링크 | NFM18PC1, NFM18PC105R0J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B828K006AA | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B828K006AA.pdf | |
![]() | 4116R-2-122 | RES ARRAY 15 RES 1.2K OHM 16DIP | 4116R-2-122.pdf | |
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![]() | PEB2708 V3.2 3.3 | PEB2708 V3.2 3.3 SIEMENS QFP | PEB2708 V3.2 3.3.pdf | |
![]() | 100-C2000-68200-440 0000 | 100-C2000-68200-440 0000 MURR null | 100-C2000-68200-440 0000.pdf | |
![]() | TA1360BFG | TA1360BFG TOS SMD or Through Hole | TA1360BFG.pdf | |
![]() | 10H330L | 10H330L MOT DIP | 10H330L.pdf | |
![]() | MC68661P | MC68661P MOTOROLA DIP | MC68661P.pdf | |
![]() | FS08X-1N | FS08X-1N EPCOS SMD or Through Hole | FS08X-1N.pdf |