창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFM15PC475B0G3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFM15PC475B0G3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFM15PC475B0G3D | |
관련 링크 | NFM15PC47, NFM15PC475B0G3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M80000.pdf | |
![]() | PCF0805R-2K21BT1 | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-2K21BT1.pdf | |
![]() | WW1FT33R2 | RES 33.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT33R2.pdf | |
![]() | CP001568R00KB14 | RES 68 OHM 15W 10% AXIAL | CP001568R00KB14.pdf | |
![]() | R330G13P2GHWCAP | R330G13P2GHWCAP PHI SMD or Through Hole | R330G13P2GHWCAP.pdf | |
![]() | WSL2512R0680FEA | WSL2512R0680FEA VISHAY DIP8 | WSL2512R0680FEA.pdf | |
![]() | MC14066BBP | MC14066BBP MOT DIP | MC14066BBP.pdf | |
![]() | QLMP-HL97-PP2DD | QLMP-HL97-PP2DD AGILENT ORIGINAL | QLMP-HL97-PP2DD.pdf | |
![]() | 14807020 | 14807020 AMP SMD or Through Hole | 14807020.pdf | |
![]() | B100SQAP6 | B100SQAP6 MECATRACTION SMD or Through Hole | B100SQAP6.pdf | |
![]() | RFR6125- | RFR6125- QUALCOMM QFN | RFR6125-.pdf | |
![]() | 5-534206-4 | 5-534206-4 TYO SIP | 5-534206-4.pdf |