창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFL18ST307X1C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFL18ST307X1C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFL18ST307X1C3 | |
| 관련 링크 | NFL18ST3, NFL18ST307X1C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMB-54.000MHZ-ER-T | 54MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-54.000MHZ-ER-T.pdf | |
![]() | LQG15HN22NJ02D | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 580 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN22NJ02D.pdf | |
![]() | MP725-5.00-1% | RES SMD 5 OHM 1% 25W DPAK | MP725-5.00-1%.pdf | |
![]() | EBMS060303A700 | EBMS060303A700 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS060303A700.pdf | |
![]() | TL16750IPM | TL16750IPM TI QFP | TL16750IPM.pdf | |
![]() | WLAN6064EBC3-HL MO | WLAN6064EBC3-HL MO SYCHIP SMD | WLAN6064EBC3-HL MO.pdf | |
![]() | MAX121AEAP | MAX121AEAP MAXIM SOP | MAX121AEAP.pdf | |
![]() | 56A1125-65 | 56A1125-65 FCI SOT89 | 56A1125-65.pdf | |
![]() | MAX708CP | MAX708CP MAXIM DIP-8 | MAX708CP.pdf | |
![]() | GRM21BF51A225ZA01L | GRM21BF51A225ZA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BF51A225ZA01L.pdf | |
![]() | ND5-06S15C | ND5-06S15C SANGMEI DIP | ND5-06S15C.pdf |