창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFCC04132ABPAF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFCC04132ABPAF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFCC04132ABPAF | |
관련 링크 | NFCC0413, NFCC04132ABPAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DN3765K4-G | MOSFET N-CH 650V 300MA 3DPAK | DN3765K4-G.pdf | |
![]() | CDB-38-70006 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.3 Sec ~ 30 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CDB-38-70006.pdf | |
![]() | Y16365K00000A9R | RES SMD 5K OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y16365K00000A9R.pdf | |
![]() | CBT50J6M8 | RES 6.80M OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J6M8.pdf | |
![]() | 1036FB-4R7M | 1036FB-4R7M TOKO SMD or Through Hole | 1036FB-4R7M.pdf | |
![]() | MCP6V08T-E/MNY | MCP6V08T-E/MNY Microchip 8-TDFN | MCP6V08T-E/MNY.pdf | |
![]() | 2-331350-4 | 2-331350-4 TYCO con | 2-331350-4.pdf | |
![]() | EK-S6-SP605-G-J | EK-S6-SP605-G-J XILINX FPGA | EK-S6-SP605-G-J.pdf | |
![]() | TLP181 APX9132AI-TRG | TLP181 APX9132AI-TRG B BRF-WE SMD or Through Hole | TLP181 APX9132AI-TRG.pdf | |
![]() | MM3010ANRE | MM3010ANRE MITSUMI SOT23-5 | MM3010ANRE.pdf | |
![]() | ADSP-2181 BS-133 | ADSP-2181 BS-133 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-2181 BS-133.pdf | |
![]() | CS78-12 | CS78-12 IXYS STUD | CS78-12.pdf |