창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NFB5 2727 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NFB5 2727 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NFB5 2727 | |
관련 링크 | NFB5 , NFB5 2727 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-10.000MAGY-T | 10MHz ±30ppm 수정 7pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-10.000MAGY-T.pdf | ||
![]() | 416F380X3AKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AKT.pdf | |
![]() | RN73C1E634RBTDF | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E634RBTDF.pdf | |
![]() | RG3216V-3920-D-T5 | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3920-D-T5.pdf | |
![]() | IXP400 218S4EASA322HG | IXP400 218S4EASA322HG ATI BGA | IXP400 218S4EASA322HG.pdf | |
![]() | B574 | B574 ORIGINAL SMD or Through Hole | B574.pdf | |
![]() | ESRG160ETD101MF07D | ESRG160ETD101MF07D ORIGINAL SMD or Through Hole | ESRG160ETD101MF07D.pdf | |
![]() | 04832276AD VA352001 | 04832276AD VA352001 ST BGA | 04832276AD VA352001.pdf | |
![]() | TD3420P | TD3420P TOS N A | TD3420P.pdf | |
![]() | LXY25VB152M16X | LXY25VB152M16X UNITED SMD or Through Hole | LXY25VB152M16X.pdf | |
![]() | MC9S08QG4CFFER | MC9S08QG4CFFER Freescale QFN | MC9S08QG4CFFER.pdf | |
![]() | 08051nF250V | 08051nF250V HEC 2012 | 08051nF250V.pdf |