창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFA31CC101S1E4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFA31CC101S1E4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFA31CC101S1E4 | |
| 관련 링크 | NFA31CC1, NFA31CC101S1E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-4YB1A476M | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ECJ-4YB1A476M.pdf | |
![]() | CDV30EF430GO3 | MICA | CDV30EF430GO3.pdf | |
![]() | THJD336M020RJN | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD336M020RJN.pdf | |
![]() | AL37C-000 | AL37C-000 EGFIR BGA | AL37C-000.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-KI12 | K6R4008V1C-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-KI12.pdf | |
![]() | M30622MAA-A60FP | M30622MAA-A60FP MIT QFP100 | M30622MAA-A60FP.pdf | |
![]() | AP130-18SAG-7 | AP130-18SAG-7 DIODES SOT23 | AP130-18SAG-7.pdf | |
![]() | MC7815BDTTRKG | MC7815BDTTRKG ON TO-252(DPAK) | MC7815BDTTRKG.pdf | |
![]() | GH-SMD5050QW3D | GH-SMD5050QW3D GH SMD or Through Hole | GH-SMD5050QW3D.pdf | |
![]() | N8044AH | N8044AH INTEL PLCC | N8044AH.pdf | |
![]() | D330G20C0GH63J5R | D330G20C0GH63J5R VISHAY DIP | D330G20C0GH63J5R.pdf | |
![]() | D25012KFC-1%-1206 | D25012KFC-1%-1206 ROED SMD or Through Hole | D25012KFC-1%-1206.pdf |