창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NF4SLI MCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NF4SLI MCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NF4SLI MCP | |
관련 링크 | NF4SLI, NF4SLI MCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95X106K016CSAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X106K016CSAL.pdf | ||
RCS0603365KFKEA | RES SMD 365K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603365KFKEA.pdf | ||
AD7666ACPZ | AD7666ACPZ AD LFCSP48(77mm) | AD7666ACPZ.pdf | ||
ICS93732AF-ENG2 | ICS93732AF-ENG2 ICS SSOP28 | ICS93732AF-ENG2.pdf | ||
NLFC565050T-332K | NLFC565050T-332K TDK SMD | NLFC565050T-332K.pdf | ||
NE5532P* | NE5532P* TI PDIP8 | NE5532P*.pdf | ||
AT45DB081BRU | AT45DB081BRU MICROCHIP SOP | AT45DB081BRU.pdf | ||
DS1672-2 | DS1672-2 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1672-2.pdf | ||
MBM29F400BCS70KTDFMD | MBM29F400BCS70KTDFMD FUJ SMD or Through Hole | MBM29F400BCS70KTDFMD.pdf | ||
EPA060B-70 NOPB | EPA060B-70 NOPB EXCELICS SMT | EPA060B-70 NOPB.pdf | ||
ADNS-6340 | ADNS-6340 AVAGO SMD or Through Hole | ADNS-6340.pdf |