창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NF2 IGP S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NF2 IGP S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NF2 IGP S | |
관련 링크 | NF2 I, NF2 IGP S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0677001.DRT4P | FUSE CERAMIC 1A 250VAC AXIAL | 0677001.DRT4P.pdf | |
![]() | FQ1045AR-6.000 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ1045AR-6.000.pdf | |
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![]() | GAL16V8-15LJ | GAL16V8-15LJ Lattice PLCC-20 | GAL16V8-15LJ.pdf | |
![]() | C103D | C103D Central TO-92 | C103D.pdf | |
![]() | GBL2J | GBL2J KEC SMD or Through Hole | GBL2J.pdf | |
![]() | BR24A04FJ-WE2 | BR24A04FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24A04FJ-WE2.pdf | |
![]() | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE) | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE).pdf | |
![]() | DF12A 3.0 -30DS-0.5V 81 | DF12A 3.0 -30DS-0.5V 81 HRS SMD or Through Hole | DF12A 3.0 -30DS-0.5V 81.pdf | |
![]() | B25856K0156K003 | B25856K0156K003 EPCOS SMD or Through Hole | B25856K0156K003.pdf |