창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NF-506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NF-506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NF-506 | |
관련 링크 | NF-, NF-506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4P24MF35CST | 24.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P24MF35CST.pdf | ||
58A62B-G | 58A62B-G PARROT BGA | 58A62B-G.pdf | ||
TCM1A105M8R | TCM1A105M8R ROHM SMD | TCM1A105M8R.pdf | ||
K4T511630C-ZCD5 | K4T511630C-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4T511630C-ZCD5.pdf | ||
387A | 387A RICOH SOP-10 | 387A.pdf | ||
74HCT02T | 74HCT02T SOP SOP14 | 74HCT02T.pdf | ||
AC877CGA | AC877CGA ORIGINAL SMD or Through Hole | AC877CGA.pdf | ||
PIC12F629I/P | PIC12F629I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629I/P.pdf | ||
UMH10(H10) | UMH10(H10) ROHM SOT363 | UMH10(H10).pdf | ||
EQ20/4.2/14/R-3F35-A1700-P | EQ20/4.2/14/R-3F35-A1700-P ORIGINAL SMD or Through Hole | EQ20/4.2/14/R-3F35-A1700-P.pdf | ||
H1K4E | H1K4E NO SMD or Through Hole | H1K4E.pdf | ||
HEF4520BTR | HEF4520BTR NXP LOGIC | HEF4520BTR.pdf |