창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEXG103Z5.5V11X5.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEXG103Z5.5V11X5.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEXG103Z5.5V11X5.5F | |
| 관련 링크 | NEXG103Z5.5, NEXG103Z5.5V11X5.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0477005.MXF34P | FUSE 500VAC 400VDC 5X20 TL 5A | 0477005.MXF34P.pdf | |
| CMPD2004S BK | DIODE ARRAY GP 240V 200MA SOT23 | CMPD2004S BK.pdf | ||
![]() | 4-2176074-3 | RES SMD 15.8KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 4-2176074-3.pdf | |
![]() | 768143203GP | RES ARRAY 7 RES 20K OHM 14SOIC | 768143203GP.pdf | |
![]() | TLV49644TBXALA1 | IC HALL EFFECT SW 3TO92 | TLV49644TBXALA1.pdf | |
![]() | M80B74CB | M80B74CB EPSON DIP | M80B74CB.pdf | |
![]() | SN75ALS193DRE4 | SN75ALS193DRE4 TI SMD or Through Hole | SN75ALS193DRE4.pdf | |
![]() | 57C291C-35TMB | 57C291C-35TMB WSI CDIP24 | 57C291C-35TMB.pdf | |
![]() | LT1C044CN8 | LT1C044CN8 LINEAR DIP8 | LT1C044CN8.pdf | |
![]() | CL2LAAT012D-T4 | CL2LAAT012D-T4 THINFILM SMD or Through Hole | CL2LAAT012D-T4.pdf | |
![]() | IRGF100N30 | IRGF100N30 ST TO-220F | IRGF100N30.pdf | |
![]() | SFH213-PPPN-D07-ID-BK | SFH213-PPPN-D07-ID-BK Sullins SMD or Through Hole | SFH213-PPPN-D07-ID-BK.pdf |