창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEV470M63FF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEV470M63FF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 80A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEV470M63FF | |
관련 링크 | NEV470, NEV470M63FF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
c330c123j5g5ta | c330c123j5g5ta kemet SMD or Through Hole | c330c123j5g5ta.pdf | ||
2SC2149-1 | 2SC2149-1 NEC SMD or Through Hole | 2SC2149-1.pdf | ||
XCV800-4FG676C | XCV800-4FG676C XILINX BGA | XCV800-4FG676C.pdf | ||
AM27H010-90DE | AM27H010-90DE AMD DIP | AM27H010-90DE.pdf | ||
CF61250FN | CF61250FN TI PLCC | CF61250FN.pdf | ||
LGK2509-0101C | LGK2509-0101C SMK SMD or Through Hole | LGK2509-0101C.pdf | ||
CB167I0823JBC | CB167I0823JBC AVX SMD or Through Hole | CB167I0823JBC.pdf | ||
IS61C632A-7TQ- | IS61C632A-7TQ- ISSI SMD or Through Hole | IS61C632A-7TQ-.pdf | ||
TP5070P | TP5070P TOSHIBA DIP | TP5070P.pdf | ||
SMC955509 | SMC955509 INTEL CDIP | SMC955509.pdf | ||
SD2E225M6L011BB180 | SD2E225M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E225M6L011BB180.pdf | ||
1206N331J501LT | 1206N331J501LT WALSIN SMD | 1206N331J501LT.pdf |