창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NESG064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NESG064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB-FREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NESG064 | |
관련 링크 | NESG, NESG064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F5001XCST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCST.pdf | ||
Y0011230R000D0L | RES 230 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y0011230R000D0L.pdf | ||
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QG500P/SL9TP | QG500P/SL9TP INTEL BGA | QG500P/SL9TP.pdf | ||
CURA155-G | CURA155-G COMCHIP DO-214AC | CURA155-G.pdf |