창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NESB017T-R12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NESB017T-R12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NESB017T-R12 | |
| 관련 링크 | NESB017, NESB017T-R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601E2188M | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601E2188M.pdf | |
![]() | VJ0603D1R4DLPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DLPAJ.pdf | |
![]() | S3078PB | S3078PB AMCC BGA | S3078PB.pdf | |
![]() | 74029-6000 | 74029-6000 TYCO SMD or Through Hole | 74029-6000.pdf | |
![]() | S3C2500X01 | S3C2500X01 SAMSUNG BGA | S3C2500X01.pdf | |
![]() | MAX3222IPWG4 | MAX3222IPWG4 TI TSSOP20 | MAX3222IPWG4.pdf | |
![]() | CDD425 | CDD425 COMSTREAM PLCC84 | CDD425.pdf | |
![]() | B82499A3689J000 | B82499A3689J000 EPCOS NA | B82499A3689J000.pdf | |
![]() | MT29F64G08CBCABH1-12:A | MT29F64G08CBCABH1-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F64G08CBCABH1-12:A.pdf | |
![]() | BSH108.215 | BSH108.215 NXP SMD or Through Hole | BSH108.215.pdf | |
![]() | SP3239ECY-L/TR | SP3239ECY-L/TR SIP Call | SP3239ECY-L/TR.pdf | |
![]() | TND027SW | TND027SW SANYO SOP-8 | TND027SW.pdf |