창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NES1923M-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NES1923M-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NES1923M-90 | |
| 관련 링크 | NES192, NES1923M-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ESR33M | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ESR33M.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5901 | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5901.pdf | |
![]() | CW01068R10JE73 | RES 68.1 OHM 13W 5% AXIAL | CW01068R10JE73.pdf | |
![]() | HY162M | HY162M ORIGINAL SOPDIP | HY162M.pdf | |
![]() | ICS85311BYLF | ICS85311BYLF ICS QFP | ICS85311BYLF.pdf | |
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![]() | MAX900BMJP | MAX900BMJP MAX DIP-20 | MAX900BMJP.pdf | |
![]() | X20C16S-55 | X20C16S-55 XICOR SMD or Through Hole | X20C16S-55.pdf | |
![]() | TY-T135-25 | TY-T135-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY-T135-25.pdf | |
![]() | BT866 | BT866 BT PLCC | BT866.pdf | |
![]() | AR30G8L-11E4* | AR30G8L-11E4* Fuji SMD or Through Hole | AR30G8L-11E4*.pdf |