창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC-RD11P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC-RD11P-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC-RD11P-T1 | |
관련 링크 | NEC-RD1, NEC-RD11P-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74277233 | Solid Free Hanging Ferrite Core 40 Ohm @ 10MHz ID 0.188" Dia (4.80mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.374" (9.50mm) | 74277233.pdf | |
![]() | 0805-104P | 0805-104P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-104P.pdf | |
![]() | GP1S524 | GP1S524 SHARP DIP | GP1S524.pdf | |
![]() | IRV3048 | IRV3048 IR SOP-16 | IRV3048.pdf | |
![]() | HP31H103MCAPF | HP31H103MCAPF HIT SMD or Through Hole | HP31H103MCAPF.pdf | |
![]() | 3246+ | 3246+ BOURNS SMD or Through Hole | 3246+.pdf | |
![]() | NAL-D9W-K | NAL-D9W-K fujitsu SMD or Through Hole | NAL-D9W-K.pdf | |
![]() | K5L5563CCM-A870000 | K5L5563CCM-A870000 SAMSUNG BGA | K5L5563CCM-A870000.pdf | |
![]() | KS58002E | KS58002E SAMSUNG DIP | KS58002E.pdf | |
![]() | TC4069UBT | TC4069UBT TOSHIBA SOP14 | TC4069UBT.pdf | |
![]() | HS0038B1 | HS0038B1 VISHAY DIP | HS0038B1.pdf | |
![]() | 2CL16 | 2CL16 BX/TJ SMD or Through Hole | 2CL16.pdf |