창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE85139E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE85139E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE85139E | |
관련 링크 | NE85, NE85139E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VS-ST300C20C1 | SCR 2000V 1290A E-PUK | VS-ST300C20C1.pdf | ||
RG1608N-102-W-T5 | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-102-W-T5.pdf | ||
XUV | XUV ORIGINAL QFN-28 | XUV.pdf | ||
LA7120 | LA7120 ORIGINAL DIP | LA7120.pdf | ||
SYS2005 | SYS2005 ORIGINAL DIP16 | SYS2005.pdf | ||
WPES-164AN61B51UWS | WPES-164AN61B51UWS WinWinPrecision SMD or Through Hole | WPES-164AN61B51UWS.pdf | ||
SP1486EWN | SP1486EWN ADI SOP-8 | SP1486EWN.pdf | ||
MBCG61594-503 | MBCG61594-503 FUJITSU BGA | MBCG61594-503.pdf | ||
10H513DMB | 10H513DMB N/A CDIP | 10H513DMB.pdf | ||
POMAP1510CGZG3 | POMAP1510CGZG3 TI BGA | POMAP1510CGZG3.pdf | ||
F65548 B | F65548 B CHIPS QFP | F65548 B.pdf |