창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE8392D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE8392D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE8392D | |
| 관련 링크 | NE83, NE8392D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 032502.8VXP | FUSE CERM 2.8A 250VAC 125VDC 3AB | 032502.8VXP.pdf | |
![]() | TC224K50AT | TC224K50AT JARO SMD or Through Hole | TC224K50AT.pdf | |
![]() | C451E1 | C451E1 POWEREX POWEREX | C451E1.pdf | |
![]() | DMN-8652-B0 | DMN-8652-B0 LSILOGIC BGA | DMN-8652-B0.pdf | |
![]() | XCSG40XL-4PQG208C | XCSG40XL-4PQG208C XILINX QFP208 | XCSG40XL-4PQG208C.pdf | |
![]() | BAS40-00 / 43 | BAS40-00 / 43 GENERAL SOT-23 | BAS40-00 / 43.pdf | |
![]() | TLK3101RCP | TLK3101RCP TI SMD or Through Hole | TLK3101RCP.pdf | |
![]() | MCU880 | MCU880 ORIGINAL DIP | MCU880.pdf | |
![]() | AM50DL128CH70I | AM50DL128CH70I AMD BGA | AM50DL128CH70I.pdf | |
![]() | CABDATA-TMD-DF19G20S | CABDATA-TMD-DF19G20S ESS SMD or Through Hole | CABDATA-TMD-DF19G20S.pdf | |
![]() | L2A1272IYAP0AFAA | L2A1272IYAP0AFAA LSILogic SMD or Through Hole | L2A1272IYAP0AFAA.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-130-3B9 | UPD78058FGC-130-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-130-3B9.pdf |