창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE68130-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE68130-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE68130-T1 | |
| 관련 링크 | NE6813, NE68130-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A3R8CA16D | 3.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R8CA16D.pdf | |
![]() | 7M27000021 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27000021.pdf | |
![]() | RCL0612402RFKEA | RES SMD 402 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612402RFKEA.pdf | |
![]() | RP1H V1 | RP1H V1 SANKEN DO-15 | RP1H V1.pdf | |
![]() | TLP-114A | TLP-114A TOS SOP | TLP-114A.pdf | |
![]() | W525425700 | W525425700 WINBOND DIP-20 | W525425700.pdf | |
![]() | SUM110N06-3M4L-E3 | SUM110N06-3M4L-E3 VISHAY TO-263 | SUM110N06-3M4L-E3.pdf | |
![]() | FDD03-05S4 | FDD03-05S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD03-05S4.pdf | |
![]() | B8132B2PB-6D-F | B8132B2PB-6D-F ELPIDA BGA | B8132B2PB-6D-F.pdf | |
![]() | HM00-96553TR | HM00-96553TR USA DIP | HM00-96553TR.pdf | |
![]() | M66003AFP | M66003AFP MIT SOP28 | M66003AFP.pdf |